Китайский технологический гигант Huawei Technologies начал сотрудничество с отечественным производителем полупроводников Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. Цель совместной работы – разработка чипов высокоскоростной памяти (HBM), которые является ключевым компонентом современных систем искусственного интеллекта.
В проекте также участвуют ведущие китайские компании по упаковке интегральных схем – Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics. Их задача – обеспечить передовую технологию упаковки Chip on Wafer on Substrate, позволяющую размещать различные типы полупроводников, такие как графические процессоры и чипы HBM, в одном корпусе.
Выход Huawei на рынок чипов HBM можно рассматривать как очередной ответ на санкции Вашингтона. В августе прошлого года компания уже удивила рынок, выпустив 5G-смартфон с 7-нанометровым процессором. Прорыв вызвал положительную реакцию в Китае и усиленное внимание со стороны США.
Хотя Китай только начинает разрабатывать чипы HBM, этот процесс внимательно отслеживают аналитики и представители отрасли на фоне американских ограничений. В мае Reuters сообщило, что ChangXin Memory Technologies, китайский производитель оперативной памяти, разработал образцы чипов HBM вместе с Tongfu Microelectronics. В апреле The Information сообщило, что китайские компании под руководством Huawei планируют увеличить производство чипов HBM к 2026 году.
В марте Wuhan Xinxin объявила тендер на строительство завода по производству чипов HBM, который будет выпускать 3000 12-дюймовых пластин в месяц. В мае компания подала заявку на публичное размещение акций. Дочерняя компания ведущего китайского производителя флэш-памяти Yangtze Memory Technologies Corp. ранее увеличила свою капитализацию на 46 процентов до 8,5 миллиарда юаней (1,2 миллиарда долларов США) благодаря привлечению новых инвесторов, включая государственный фонд China Internet Investment Fund.
Однако амбициозным планам Huawei по производству чипов HBM предстоит столкнуться с серьезной конкуренцией. Мировой рынок в этой сфере контролируют южнокорейские гиганты SK Hynix и Samsung Electronics, суммарно владеющие примерно 50% рынка в 2024 году. Американский производитель чипов памяти Micron Technology имеет рыночную долю от 3 до 5%. Компании Nvidia и Advanced Micro Devices, а также производитель чипов Intel уже внедрили HBM в свои продукты, что повышает мировой спрос на эти высокопроизводительные чипы памяти.
По словам Саймона Ву, управляющего директора и координатора исследований технологий Азиатско-Тихоокеанского региона в Bank of America Securities, китайская цепочка поставок полупроводников пока не готова к полноценному участию в этом перспективном сегменте рынка. Он отметил, что китайское производство микросхем в основном ориентировано на решения среднего и низкого ценового диапазона.
Источник: SecurityLab.ru
